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迈瑞医疗模态跌落冲击失效多难点解决方案

2015-12-25 15:12:38
迈瑞医疗模态跌落冲击失效多难点解决方案

迈瑞医疗模态跌落冲击失效多

迈瑞医疗模态跌落冲击失效多难点解决方案

迈瑞医疗模态跌落冲击失效多

详细介绍

电子行业简介

电子行业是有限元分析应用的一个重要领域。随着全球电子工业的飞速发展,电子产品的设计愈来愈精细、复杂;市场竞争要求电子产品在性能指标大幅度提高的同时,还要日趋小型化。电子产品跌落、新型电子材料的研发和制造、音频设备声场特性的设计和评估、电子产品的热力仿真、芯片封装的热分析等的力学仿真是电子领域中很深入、复杂并极具挑战性的课题,需要多门学科的理论和方法的综合应用。

针对电子领域关注的各种线性、非线性、热力耦合,湿热耦合,跌落、开裂等力学问题,仿真分析软件有针对性的提供了相应的有限元分析解决方案。Abaqus的有限元分析能力已经被全球各大电子生产和设计单位所检验并得到了广泛的认可。

Abaqus等软件被应用于电子行业的各个方面,微观到芯片级组装,失效以及微观级别焊接等问题,宏观诸如个人电子用品的抗震,跌落,模态,热流动等分析。并且被各大电子设计厂商采用进行新产品的研发和设计。

目前,电子电器行业高端厂商对产品的可靠性要求非常高,生命周期长,且开发成本高昂,开发和失效分析过程对cae有较强需求。目前国内的行业cae能力不高。 电子电器产品属民用日常消耗品,生命周期短,产品量大,设计空间小,优化精度和难度大。从软体到双屏到穿戴等,技术点和新材料应用升级快,评估点多,挑战多。散热和强度问题严重。

电器产品例如大小家电,冰箱彩电洗衣机等,目前业界cae能力并不高。主要需求集中在包装跌落,运输风险等。医疗电子,需求方向则比较分散且复杂。

迈瑞多难点方案分析


要点:

(1) PCB板焊点开裂:PCB板在打螺钉、装配、测试等过程中可能会出现局部变形导致焊点失效,从而导致芯片、电容等器件失效,可通过仿真定位焊点失效位置,但也需要客户的业界标准做评判依据。


    

(2) pcb失效定位到层:工程量不可想象,我司在该方向有丰富的经验。

(3) 分析周期:主要关注手持设备、悬挂设备的裸机跌落分析。设备为塑胶外壳,有准确的材料属性,重量2.1kg-9kg,跌落高度从0.823m-1.5m,跌落6个面以及需特别关注方向,普通分析的仿真周期可控制在两周内,关注重点是结构变形和卡扣脱离等。

(4) 减重优化分析:塑胶表面,内部为铸铝的设备的减重优化分析。我司在该方向有丰富的经验。

(5) 预应力导致塑胶结构件开裂分析:预应力导致PPSU塑胶结构件开裂:即时失效和延时蠕变失效。

(6) 旋转流体动力学分析:装满试剂的试剂瓶放置在高度旋转的设备中(例如血液分析),设备旋转过程中突然断电试剂瓶会受到的较大的冲击而破裂,液体流出可能腐蚀设备。——可模拟过程,分析转速、旋转时间等对试剂瓶破裂的影响,以及试剂瓶本身结构的影响。常规液体本身应该没多大影响。

意义:

(1) 针对医疗设备行业的复杂多样的难点,给出解决方案。

(2) 对此行业的新难点及薄弱环节(例如pcb可靠性),提供诸多案例及优化设计方法。  

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