此次分析应用此次分析应用Mentor Graphics公司的FloEFD.pro软件V9.1版本（现已被西门子公司并购），分析笔记本内部的温度分布。本次计算的热学问题包括传导、对流和辐射的耦合计算。

模型:笔记本三维实体装配模型( PROE)。

材料，热功耗等: 由某公司工程师提供.

分析项目定义

选择默认流体

选择默认固体

默认外壁条件

环境、初始条件定义

热源定义

完成的定义

整体网格定义

自动划分网格27w，自适应后50w

固体表面网格

自动计算，各个目标值的收敛曲线

结果展示

AMD-NB-4W

AMD-NB-10W

中央处理器CPU

发热器件以及散热器温度分布

内部流动

各部件的最大最小和平均温度列表

各个通风口的体积流量