从1957年电子设备可靠性咨询组(AGREE)发表《军用电子设备可靠性》研究报告，标志着可靠性已经成为一门独立的学科。
在如今激烈竞争的电子产品市场中，用户对产品品质和可靠性的要求越来越高。日本的家用电器等产品，虽然在性能、价格方面与我国彼此相仿，却能占领美国以及国际市场。主要的原因就是日本的产品可靠性胜过我国一筹。
而可靠性设计需要贯穿于整个设计的全部过程，而不是仅仅对最终产品的验证。
针对电子行业的特点，cae主要有如下及方面的应用：

1) 电子产品的机械性能：可靠性、加工性、疲劳寿命、抗冲击能力、振动分析等；

2) 运动部件：运动规律、运动轨迹等；

3) 电子产品的热分析：散热、热应力、热平衡等；

4) 电子芯片封装和焊点疲劳分析；                                      
5) 振动噪声分析
6) 流体分析：规如空调、风机、洗衣机等产品的流场分析
相较传统的机械/航天等cae行业对象来说，电子行业对可靠性和cae的需求整体还处于初级阶段，从意识到能力也都普遍较弱，可以说这是cae行业的蓝海。
大企业对可靠性有一定的认识，但重视程度深浅不一。很多大企业中cae/可靠性业务通常隶属于结构部门或工艺部门，甚至隶属于质量部门。就全球顶级的大企业来看，也只有少数将可靠性/cae作为硬件平台下的独立部门。
且多数企业中CAE分析部门与结构部门或其他设计部门的融合沟通通常不良，且CAE分析能力不高。对这些企业，做技术项目/二次开发的潜在需求较大。对top级的公司可推isght平台，将各部门业务拉通优化会是其非常看重的点。
多数中小企业对可靠性的重要性认识不足，开发观念还停留在只需要”硬件人员设计电路+结构人员设计外壳=产品”的程度上。造成此情况的一个重要原因是中小企业的产品目前多数还未遇到较高的准入制度（高准入制度会要求企业提供可靠性仿真报告），没有必然动力趋势其进行可靠性方面的投入。——随着企业发展和市场准入规则提升，这些中小企业会逐渐建立cae平台。没有可靠性保障的电子企业无法走向高端。
概括来看,电子产品行业涉及CAE分析类型主要包括如下内容:

1)结构分析

                                   封装结构强度

整机结构分析 

电路板结构分析

器件封装结构分析
包装结构分析

2)热分析

                                箱体散热

                             元件散热

整机热流分析
自然热传导、对流和辐射分析应用ABAQUS完成
自然热固耦合分析应用ABAQUS完成
强迫热流分析，应用CFD软件Sc/Tetra分析
热流优化分析
3)流体分析
整机热流分析
液冷散热器导热液流分析
风道制冷制热气流分析

4)振动噪声分析

                                                            点焊仿真

仿真环境中划分网格、建立接触关系
求解器进行模态和频响分析
随机振动分析
热传导分析
热应力分析
5)碰撞与跌落分析
整机带包装跌落分析
裸机跌落分析
码垛跌落分析
使用场景碰撞分析