2017中国汽车“智”造与测控技术大会

邀请函

各有关单位：

为积极贯彻落实《中国制造2025》及汽车工业“十三五”规划，全面推进实施制造强国战略。抓住汽车工业新技术革命的机遇，努力实现我国由汽车大国向汽车强国的转变。为推动我国在全球汽车产业链条中由制造者发展为技术创新者，交流和学习国内外先进的汽车研发、制造及质量管理经验。由中国汽车工业协会，中国汽车制造装备创新联盟，重庆市经济和信息化委员会联合主办的“2017中国(重庆)汽车智造技术及材料展览会”（以下简称展览会）将于3月22日-24日在重庆举办。

作为我国重要的现代制造业基地和国家高技术产业基地，重庆GDP增速持续领跑全国。这里汇聚了“长安汽车，长安福特马自达，长安铃木，重庆长安跨越，通用、现代、东风、北汽、华晨、福特、重庆力帆，重庆铁马工业，重庆重型汽车厂，重庆迪马实业，重庆恒通客车”等一大批知名的国内外汽车生产企业。受其辐射带动影响，周边配套的汽车相关配套零部件生产企业数以千计，目前重庆汽车及相关产业规模已位列全国第一。

然而，如何提高生产效能和汽车质量安全管控，在满足市场庞大需求的同时也确保产品的品质与可靠性，对汽车厂商来说既是机遇又是挑战。与此同时，伴随物联网、电子信息、仿真测试、NVH控制、人因工程、质量控制等诸多先进技术的快速发展，也为我国汽车制造业的转型升级提供了强劲动力。通过大力发展先进的汽车“智”造技术和实施严苛的质量控制管理体系，以全面提升我国汽车制造工业整体水平。为此，组委会将于3月22日展览会期间举办“2017中国汽车智造与测控技术大会”。作为汽车智造、测试测量与质量控制领域的专题论坛，将致力于打造该技术领域最具权威性和与专业性的交流互动及合作平台，为促进我国汽车工业创新发展，提高我国汽车产品的整体质量及技术水平建言献策。届时，诚挚邀请广大业内汽车研发设计、生产制造、零部件生产制造、测试及试验机构、科研院所、高校、重点实验室、高科技企业等相关单位携优秀技术及解决方案参展、参会。

                                                                           中国汽车智造与测控技术大会组委会                                      

2016年11月6日

 

一、 组织机构

主办单位：中国汽车工业协会

中国汽车制造装备创新联盟

重庆市经济和信息化委员会

协办单位:  北京理工大学      清华大学    吉林大学

上海交通大学       同济大学    西安交通大学

东风汽车技术研究院  一汽技术中心

重庆汽车工程学会    重庆市机器人与智能装备产业联合会

承办单位：中国测控网www.ck365.cn 

二、 时间地点

时    间：2017年3月22日（21日报到）

地    点：重庆

三、 支持媒体

电子工程网，与非网，电子产品世界网，汽车测试网，SUV中国网，计量测试网，中国测控网，21中国智能网，汽车之家，新车评，51汽车网，爱卡汽车网，第一车网，测试仪器网，中国仪器仪表网，电子产品世界网，21IC中国电子网，汽车电子网，搜狐汽车，新浪汽车，网易汽车，腾讯汽车，新华汽车，太平洋汽车，汽车之家，《安全与电磁兼容》，《电磁兼容与干扰》，《微波杂志》，《微波射频周刊》，《计算机测量与控制》，《电子学报》，《汽车工程》，《智能制造》，《亚洲控制工程》，中国电子技术论坛， 微波射频论坛， 中国电子技术论坛，

四、 参会人员

1、重点邀请中国汽车工业协会，中国汽车工程学会等权威机构相关会员单位代表。

2、邀约来自北京理工大学，吉林大学，上海交通大学，清华大学，西安交大，中科院先进技术研

究所等国内知名重点高校和科研机构的专家学者代表。

4、定向邀约来自中国汽车研究院、东风汽车研究院，一汽技术研发中心，上海汽车技术研发中心，

长安汽车技术研究院，泛亚汽车技术中心，吉利汽车技术研究院，福田汽车技术研发中心，长城汽车，北京汽车，广州汽车，宇通客车，等国内知名汽车厂商研发中心的高工，首席专家，质量控制工程师，测试工程师，质检技术部门领导等，

5、邀约来自第三方的知名汽车测试及质量检测检验机构的领导，专家

6、邀约来自国外知名学术组织和行业协会的代表

7、邀约来自国外知名汽车厂商的代表及专家

8、邀约来自武警，公安，部队，人防，城市管理，政府机构的车辆管理，检验部门的领导，专家。

9、定向邀约来自国内一汽，上汽，北汽，东风汽车，以及吉利汽车，广州汽车，长安汽车等车企的制造中心的技术及相关领导。

五、 活动安排

在论坛同期将举办中国汽车智造与测控技术展览会，中国重庆（国际）汽车智造及材料展览，智能汽车技术与汽车电子展览，汽车材料及相关零部件展览，新能源汽车及充电桩技术设备展览，汽车塑料及相关零部件展览等相关配套专题展览。。参展的厂商涵盖了零部件，新材料，模具，汽车整装，测试测量及质量控制，汽车装饰，前沿汽车科技及创新成果等。

六、 参展范围

疲劳耐久性测试技术及设备   NVH测试技术及设备   汽车电子测试

碰撞/安全测试     风洞测试            车载诊断系统    

整车性能测试      测试模拟及分析      新能源汽车测试

底盘系统测试      发动机及排放测试    数据采集及信号分析

工程仿真软件      力学仿真软件        人机工程测试

电磁仿真软件      3D测量系统         环境测试设备

电磁兼容设备      微波暗室设备        可靠性验证设备

嵌入式测试设备    数据存储设备        电源测试

车联网系统测试    材料测试            传感器及应力/应变测试

车载软件测试      驾驶辅助/自动行驶相关测试   汽车半导体，电子元件和设备

汽车热管理        汽车零部件测试              车载网络安全测试

机械测试          空气动力学测试              非破坏性测试(NDT)，

悬挂系统运动学和柔顺性(K&C)， 车道模拟及实验室测试，

车载雷达测试      车载黑匣子测试               传感器与转换器，连接器

七、 费用报价

标准展位：国内企业13800元/个  外企15800元/个   

展位规格：3X3  9㎡。标配三面围板，咨询桌一个，椅子2把，插线板一个，废纸篓一个，射灯2盏。

光地特装：国内企业1380元/平米，外企1680元/平米，36平米起租

赞助方式：钻石赞助   10.8万元              黄金赞助8.8万

          白银赞助   6.8万元               午宴赞助3万

有关赞助回报请联系会务组秘书处获取。

主论坛演讲：2000元/分钟   15分钟起

参会费：企业代表2800元/人  研究机构1800元/人   高校代表1600元/人

       (会议费包含项目：资料费，餐费，礼品，参观通票，论坛通票，及其他杂费，住宿自理)

广告报价：（参考下表）

会刊项目	封面	封二	封底	扉页	封三	彩页	黑白页
价格（元）	25000	18000	20000	18000	15000	8000	5000
赞助项目	手提袋	参观券	胸牌挂绳	胸牌	茶歇	礼品	笔+本
价格（元）	3万元/2000个	5万元/5万张	3万元/展期	6万元/展期	1万元	16000元	5000元

八、 报名截至日期及报名方法

参展报名截止日期：2016年3月10日

参会（赞助）报名截止日期：2016年3月15日

    报名方法：有意向参与的企业或者个人，请联系会务组秘书处获取参展（会）申请表，以及正式合同文件，在确定参与方式后，填写相关申请表及合同，盖章后传真至秘书处（或扫描件发送）；经秘书处确认无误，申请方缴纳相关费用，安排参展（会）事宜。所有参展（会）或者赞助事宜，本着先到先得原则，一切以合同签订时间和最终回款为准。凡未按合同或者申请规定日期给付参展（会）费用的单位或个人，经提醒仍不履行约定者，所定展位及约定事宜不予保留，已经缴纳预付款项不予退还，并追究违约责任。为保证活动的整体效果，组委会保留调整展位及会议日程的权利。

九、 组委会秘书处

联系人：张老师                     手 机：13269661048

电  话：010-51636151               传 真 : 010-51636152           

邮  箱：automotive_test@163.com      

 

 

关于我们

上海赛一信息科技中心是一家以CAE (Computer Aided Engineering)咨询为核心业务，集CAE培训、CAE软件销售、CAE流程定制与二次开发服务为一体的高新技术企业。公司目标是成为国际一流的专业CAE咨询公司。

       公司的核心技术团队有15年以上CAE领域经验，目前专注CAE工程技术。已经为航空航天与国防、船舶与海洋工程、汽车与交通运输行业、工业设备、压力容器LNG储罐、电机电磁、高科技、生命科学、建筑、工程与施工等行业的多家企事业研发机构成功完成CAE咨询项目，得到了客户的一致认可。同时也为客户提供了系统的CAE理论和软件应用培训，建立并完善了相关分析规范，使得用户真正体验到仿真驱动产品研发的价值。

公司为客户提供高水平的CAE工程咨询服务，包括高质量结构网格划分、CFD网格、结构静力学分析、动力学分析、高度非线性分析、跌落、碰撞分析、爆炸和冲击分析、材料失效和断裂分析、复合材料分析、CFD与热分析、成型过程分析、优化分析、电磁分析以及疲劳分析。