热设计仿真工具种类繁多，根据应用领域和功能特点，以下是主流的工具分类及简介：

1. 电子散热领域

• Ansys Icepak
  专为电子热管理设计，支持传导、对流、辐射分析，集成于ANSYS平台，可实现电-热-结构多物理场耦合。优势在于非结构化网格处理曲面几何，适合复杂电子设备（如芯片封装、PCB、机箱）的仿真。
• FloTHERM
  全球首款电子散热仿真软件，市场占有率70%，采用结构化网格，建模高效，适合元器件级到环境级的热分析。优势在于快速建模和自动化网格划分。目前发展FloTHERM XT  FloEFD 更好用的工具。
• 6SigmaET
  专注于电子设备的高智能化工具，支持多级网格和浸入边界法，适合数据中心、机柜及芯片级热分析，建模效率高且容错性强。

2. CAD集成与通用流体传热

• FloEFD
  无缝集成于主流CAD软件（如SolidWorks），基于笛卡尔网格法，适合快速迭代设计。应用领域包括电子、汽车、航空航天等。
• SolidWorks Flow Simulation
  嵌入式CFD工具，界面友好，适合机械设计工程师进行快速热流体仿真，尤其适合初学者。

3. 航空航天与复杂系统

• SINDA/FLUINT
  综合性有限差分工具，擅长航空航天领域的热/流体分析，支持多节点复杂系统，具备高精度求解和智能优化功能。
• TAITherm
  专业热管理工具，适用于汽车、航空等行业的电池散热、热防护设计，支持热传导、对流和辐射的多模块分析。

4. 建筑与暖通空调（HVAC）

• FloVENT
  专注于建筑通风、暖通空调设计，提供智能部件库快速建模，适用于数据中心、商场等场景的空气流动仿真。

5. 多物理场耦合

• COMSOL Multiphysics
  支持热电、流体等多物理场耦合，适合复杂系统（如半导体、医疗器械）的联合仿真。

6. 其他工具

• Altair SimLab
  多学科仿真平台，含电子散热模块，自动化建模适合机箱、PCB分析。
• Thermal Desktop
  图形界面前后处理器，常与SINDA/FLUINT配合使用，支持热辐射分析。

选择建议：

• 电子散热：优先Icepak（复杂曲面）、FloTHERM（快速建模）、6SigmaET（高自动化）。
• CAD集成：FloEFD或SolidWorks Flow Simulation。
• 航空航天：SINDA/FLUINT。
• 多物理场：COMSOL或Ansys Icepak（集成Workbench）。