以下是PCB板主要元器件焊点热应力疲劳分析仿真方法在实际中的一些成功案例：

• 汽车电子领域：在某车载控制器项目中，针对其在40℃~125℃温度循环中BGA焊点仅600次就断裂的问题，通过有限元仿真分析，确定结构在热循环下的危险部位，预测热循环加载下的损伤，再结合线性损伤叠加法，得到热循环与随机振动共同作用下的寿命，最终通过优化设计，将焊点寿命从600次提升至1500次[1,4]。
• 航空航天领域：以“航天精密机电产品在复杂工程环境下的可靠性研究”项目为背景，对球栅阵列封装结构进行热应力疲劳分析，对比预测寿命和试验结果，验证了寿命预测方法的可行性，为计算机电路板的寿命预测提供了方法支撑
  
  
• 5G通信领域：在某5G电源模块中，对厚铜PCB进行热机械疲劳测试，依据JEDEC标准进行-55℃~125℃循环测试（1000次），监测厚铜焊点热阻变化，通过仿真优化，使热阻漂移率＜1%/次，满足车规级要求
  
  
• 新能源车领域：在800V平台的3D封装PCB设计中，通过有限元仿真分析TSV引起的热应力，发现TSV周围硅基板区域、铜/硅界面及PCB焊点处是应力集中区域，通过优化TSV直径与间距、引入应力缓解层等措施，提升了封装的可靠性